




氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。
第二段b(曲线bc段):多孔层形成。随着氧化膜的生成,电解液对膜的溶解作用也就开始了。由于生成的氧化膜并不均匀,在膜很薄的地方将首先被溶解出空穴来,电解液就可以通过这些空穴到达铝的新鲜表面,电化学反应得以继续进行,电阻减小,电压随之下降(下降幅度为---值的10~15%),膜上出现多孔层。
影响阳极氧化的氧化膜的因素有:
电解液中的杂质:在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有clˉ,fˉ,no3ˉ,cu2+,al3+,fe2+等。其中 clˉ,fˉ,no3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量超过---值,铝氧化加工厂,甚至会使制件发生腐蚀穿孔(clˉ应小于0.05g/l,铝氧化加工,fˉ应小于0.01g/l);当电解液中al3+含量超过一定值时,往往使工件表面出现白点或斑状白块,并使膜的吸附性能下降,铝氧化,染色困难(al3+应小于20g/l);当cu2+含量达0.02g/l时,氧化膜上会出现暗色条纹或黑色的斑点;si2+ 常以悬浮状态存在于电解液中,使电解液微量混浊,以褐---状物吸附于膜上。
氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。
第三段c(曲线cd段):多孔层增厚。阳极氧化约20s后,电压进入比较平稳而缓慢的上升阶段。表明无孔层在不断地被溶解形成多孔层的同时,新的无孔层又在生长,也就是说氧化膜中无孔层的生成速度与溶解速度基本上达到了平衡,故无孔层的厚度不再增加,电压变化也很小。但是,此时在孔的底部氧化膜的生成与溶解并没有停止,他们仍在不断进行着,结果使孔的底部逐渐向金属基体内部移动。随着氧化时间的延续,孔穴加深形成孔隙,具有孔隙的膜层逐渐加厚。当膜生成速度和溶解速度达到动态平衡时,铝氧化厂家,即使再延长氧化时间,氧化膜的厚度也---增加,此时应停止阳极氧化过程。阳极氧化特性曲线与氧化膜生长过程。
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