阳极氧化工艺：
影响氧化膜的因素主要有：---浓度：通常采用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度降低，膜的孔隙率高，吸附力强，富有弹性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而降低---浓度，则氧化膜生长速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。所以，用于防护，装饰及纯装饰加工时，多使用允许浓度的上限，即20%浓度的---做电解液。
氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。一段a（曲线ab段）：无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内，铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜，铝氧化，厚度约0.01～0.1微米，为一层连续的、无孔的薄膜层，称为无孔层或阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，铝氧化加工，曲线ab段的电压就表现出由零急剧增至*大值。
影响阳极氧化的氧化膜的因素主要有：
1、搅拌和移动：可促使电解液对流，强化冷却效果，---溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的下降。
2、铝合金成分：一般来说，铝氧化厂家，铝金属中的其它元素使膜的下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚，硬度也低，不同成分的铝合金，在进行阳极氧化处理时要注意不能同槽进行。
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