氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。
第三段c（曲线cd段）：多孔层增厚。阳极氧化约20s后，电压进入比较平稳而缓慢的上升阶段。表明无孔层在不断地被溶解形成多孔层的同时，新的无孔层又在生长，也就是说氧化膜中无孔层的生成速度与溶解速度基本上达到了平衡，故无孔层的厚度不再增加，电压变化也很小。但是，此时在孔的底部氧化膜的生成与溶解并没有停止，他们仍在不断进行着，结果使孔的底部逐渐向金属基体内部移动。随着氧化时间的延续，孔穴加深形成孔隙，具有孔隙的膜层逐渐加厚。当膜生成速度和溶解速度达到动态平衡时，苏州铝氧化，即使再延长氧化时间，氧化膜的厚度也---增加，此时应停止阳极氧化过程。阳极氧化特性曲线与氧化膜生长过程。
影响阳极氧化的氧化膜的因素主要有：
1、搅拌和移动：可促使电解液对流，强化冷却效果，---溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的下降。
2、铝合金成分：一般来说，铝氧化加工厂，铝金属中的其它元素使膜的下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚，硬度也低，不同成分的铝合金，在进行阳极氧化处理时要注意不能同槽进行。
阳极氧化工艺：
影响氧化膜的因素主要有：
电流密度：在一定限度内，电流密度升高，铝氧化价格，膜生长速度升高，氧化时间缩短，铝氧化加工，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。
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