氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。一段a（曲线ab段）：无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内，铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜，厚度约0.01～0.1微米，为一层连续的、无孔的薄膜层，称为无孔层或阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比，铝氧化加工，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，曲线ab段的电压就表现出由零急剧增至*大值。
氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。
第二段b（曲线bc段）：多孔层形成。随着氧化膜的生成，铝氧化生产厂家，电解液对膜的溶解作用也就开始了。由于生成的氧化膜并不均匀，在膜很薄的地方将首先被溶解出空穴来，电解液就可以通过这些空穴到达铝的新鲜表面，电化学反应得以继续进行，电阻减小，电压随之下降（下降幅度为---值的10～15%），膜上出现多孔层。
影响阳极氧化氧化膜的因素主要有：
氧化时间：氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下，当电流密度恒定时，膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到一定厚度时，铝氧化加工厂，由于膜电阻升高，镇江铝氧化，影响导电能力，而且由于温升，膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐降低，到后面不再增加。
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